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Server rack 1U Dell EMC PowerEdge R650 R650xs a basso prezzo con Intel Xeon Argento/Oro/Platino/CPU/64 GB di RAM/750 W di alimentazione

Model D ELL R650 Appearance Specifications 1U processor Supports up to two 3rd generation Intel Xeon Scalable processors (fino a 40 core per processore) Processor interconnection Intel Hyperpath Interconnect (UPI) Memoria 32 Slot DIMM DDR4, supportando il massimo RDIMM 2 TB o LRDIMM 4 tubercolosi, con velocità fino a 3200 MT/s Fino a 8 Slot NVDIMM, up to a maximum of 128 GB Fino a 16 Memoria permanente Intel 200 Serie (BPS) slot, con una capacità massima di 8 TB Only supports registered ECC DDR4 DIMMs Storage Drive Internal controllers: MINUTO H745, HBA355I, A50, H345, H755, H755N • Sottosistema di archiviazione ottimizzato per l'avvio (BOSS-S2): RAID hardware 2 1unità SSD M.2 240 GB o 480 GB Esterno MIN (RAID): MINUTO H840, HBA355E PCIe

  • Dettagli del prodotto
Modello
DELLR650
Specifiche dell'aspetto
1U
processore
Supporta fino a due processori scalabili Intel Xeon di terza generazione (fino a 40 core per processore)
Interconnessione del processore
Interconnessione Intel Hyperpath (UPI)
Memoria
32 Slot DIMM DDR4, supportando il massimo RDIMM 2 TB o LRDIMM 4 tubercolosi, con velocità fino a 3200 MT/s Fino a 8 Slot NVDIMM, fino a
massimo di 128 GB Fino a 16 Memoria permanente Intel 200 Serie (BPS) slot, con una capacità massima di 8 TB supporta solo la registrazione
ECC DDR4 DIMMs
Unità di archiviazione
Controller interni: MINUTO H745, HBA355I, A50, H345, H755, H755N • Sottosistema di archiviazione ottimizzato per l'avvio (BOSS-S2): RAID hardware 2 1unità SSD M.2
240 GB o 480 GB Esterno MIN (RAID): MINUTO H840, HBA355E
Slot PCIe
Fino a 3 PCIe 4.0 fessure a mezza altezza (tutti x16 tranne uno slot x8 con opzione I/O SNAPI) O 2 PCIe (4.0) slot a tutta altezza
Porta USB
Porto anteriore: •1 iDRAC Direct micro USB dedicato • 1 USB 2.0 • 1 VGA
Porta posteriore:
●1 USB 2.0
● 1 seriale (opzionale)
● 1 USB 3.0
● 2 xEthernet
● 1 VGA
porto interno:
● 1 USB 3.0 (opzionale)
GPU
Fino a tre GPU a larghezza singola da 75 W
Energia
• 800 W CA/240 HCC • 1100 W CA/240 HCC
• 1400 W CA/240 HCC
Gestione del sistema
Firmware della firma di crittografia • Guida alla sicurezza • Cancellazione sicura • Root di fiducia del wafer di silicio Blocco del sistema (richiede iDRAC9
Aziendale o Datacenter) TPM 1.2/2.0 FIPS, Certificazione CC-TCG, MTC 2.0 (opzionale)
Opzioni di rete
1 xOCP 3.0 (canale PCIe x8)

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