High desempenho Dells PowerEdge R570 2U servidor de rack de CPU com processador Intel Xeon

O Dell PowerEdge R570 é um poderoso 2U, Servidor de rack de soquete único projetado para oferecer alto desempenho, mantendo a eficiência energética excepcional. Seu design avançado ajuda a impulsionar a economia de custos e a melhorar a produtividade do data center. Com mais núcleos em um único soquete, O R570 oferece desempenho superior em uma pegada compacta, enquanto minimiza o consumo de energia. Isso o torna perfeito para cargas de trabalho como virtualização, VMs de média densidade, bancos de dados de escala, VDI, e armazenamento definido por software.

Criado para fins específicos para infraestruturas corporativas e escaláveis, O PowerEdge R570 se integra perfeitamente aos ambientes atuais. Projetado para diversas necessidades de desempenho e expansão, É alimentado por um Intel® Xeon® 6 Processador e oferece suporte avançado à GPU. Isso aumenta as capacidades computacionais e acelera o poder de inferência, tornando -o adequado para exigir aplicativos de negócios. O servidor está disponível no corredor de E/S traseiro e nas configurações de corredor de E/S frontal. A opção de corredor de E/S da frente aumenta a manutenção, reduz o tempo de inatividade da manutenção, e melhora a confiabilidade geral do sistema. Adicionalmente, A tecnologia de energia inteligente e refrigeração da Dell permitirá que seus requisitos de TI e datacenter com solução refrigerada a ar..

Processador	• Um Intel® Xeon® 6 Processador de núcleos eletrônicos com até 144 núcleos • Um Intel® Xeon® 6 Processador P-core com até 86 núcleos com opção R1S
Memória	• 16 Slots DIMM DDR5, acelera até 6400 Mt/s • Um Intel® Xeon® 6 Processador E-Core – suporta RDIMM 1 TB máx. • Um Intel® Xeon® 6 Processador P-core com até 86 núcleos com opção R1S – suporta RDIMM 4 Tb max* • Suporta o DIMMS ECC DDR5 registrado apenas suporta apenas DIMMs registrados ECC DDR5
Controladores de armazenamento	• Controladores internos (ATAQUE): Perc H365i DC-MHS, Perc H965is DC-M, Adaptador PERC H365I Perc H965I Adaptador • Boot interna: Subsistema de armazenamento otimizado para inicialização (Boss-N1 DC-MHS), M.2 Interposer com até 2 x M.2 NVME SSDs, USB • Controladores externos: Min H965E, HBA 465E
Compartimentos de movimentação	Compartimentos frontais: • Até 12 x 3,5 polegadas SAS (Disco rígido) Raid Max 288 tb • Até 12 x 3,5 polegadas SAS/SATA (Disco rígido) Raid Max 288 tb • Até 8 x 2,5 polegadas NVME RAID MAX 122.88 tb • Até 8 x 2,5 polegadas NVME Max 122.88 tb • Até 8 x 2,5 polegadas SAS/SATA Max 30.72 tb • Até 8 x 2,5 polegadas SAS/SATA/Universal Max 122.88 tb • Até 16 x 2,5 polegadas SAS/SATA RAID Max 61.44 tb • Até 24 x 2,5 polegadas SAS4/SATA Max 92.16 Tb* • Até 8 x Edsff E3.S (Aisle Hot) Gen5 nvme máx 122.88 tb • Até 8 x Edsff E3.S (corredor frio) Gen5 nvme 122.88 tb • Até 16 x Edsff E3.S (corredor frio) Gen5 nvme máx 245.76 tb • Até 16 x Edsff E3.S (Aisle Hot) Gen5 nvme máx 245.76 tb • Até 32 x Edsff E3.S (Aisle Hot) Gen5 nvme máx 491.52 tb		Baías traseiras: • Até 4 x edsff e3.s gen5 nvme max 61.44 tb
Fontes de alimentação	• 800 W Platinum/Titanium 100-240 VAC ou 240 Hvdc, troca a quente redundante • 1100 W Platinum/Titanium 100-240 VAC ou 240 Hvdc, troca a quente redundante • 1500 W Titanium 100-240 VAC ou 240 Hvdc, troca a quente redundante • 1500 C 277 Vac e HVDC Titanium, troca a quente redundante* • 1400 C -48 CCV, troca a quente redundante* • 1800 W Titanium 100-240 VAC ou 240 Hvdc, troca a quente redundante*
Opções de resfriamento	Resfriamento de ar
fãs	• Até seis fãs de plug -plugs quentes
Dimensões	• Altura - 86.8 milímetros (3.42 polegadas) • Largura - 482.0 milímetros (18.98 polegadas) • Profundidade - 802.38 milímetros (31.59 polegadas) com moldura • Profundidade - 801.49 milímetros (31.55 polegadas) sem moldura • Profundidade (Configuração de E/S de corredor frio/frente) – 814.5 milímetros (32.06 polegadas) sem nota da moldura: A configuração de E/S frontal não terá uma moldura.
Fator de forma	2servidor de rack U
Gerenciamento incorporado	• IDRAC • Idrac Direct • API RESTful IDRAC com cantarilho • RACADM CLI • Módulo de serviço IDRAC (ism)
Moldura	Moldão de segurança opcional
Segurança	• firmware criptograficamente assinado • Dados na criptografia REST (SEDs com gerenciamento de chave local ou externo) • Botagem segura • Verificação de componente seguro (Verificação de integridade de hardware) • Apagação segura	• raiz de confiança de silício • bloqueio do sistema • TPM 2.0 FIPS, Certificado CC-TCG • Detecção de intrusão de chassi
Opções de GPU	Até 3 x 400W DW; Até 4 x 75W SW
Portas	Portas frontais • 1 x USB 2.0 Tipo-C (HOST/BMC Direto) • 1 x USB 2.0 Tipo A (LCP opcional – KVM secundário) • 1 x Mini DisplayPort (LCP opcional – KVM secundário) • 1 x serial db9 (com configuração de E/S frontal) • 1 x porta Ethernet BMC dedicada (com configuração de E/S frontal)		Portas Traseiras • 1 x porta Ethernet BMC dedicada • 2 x USB 3.1 Tipo A • 1 xVGA
	Porta Interna • 1 x USB 3.1 Tipo A
PCIe	Até seis slots de PCIE* (conector x16) • slot 2: 1 x16 Gen5 Altura total, Meio comprimento ou 1 x16 Altura total, Comprimento total • slot 3: 1 x16 Gen5 Altura total, Meio comprimento • slot 4: 1 x16 Gen5 Altura total, Meio comprimento* ou 1 x16 Altura total, Comprimento total ou 1 x16 ocp3.0 • slot 6: 1 X4 Gen4 Boss (opcional) • slot 7: 1 x16 Gen5 Altura total, Meio comprimento ou 1 x16 Altura total, Comprimento total • slot 9: 1 x16 Gen5 Altura total, Meio comprimento • slot 10: 1 x16 ocp3.0 • slot 31: 1 x16 Gen5 Altura total, Meio comprimento • slot 34: 1 x16 ocp3.0 ou 1 X4 Gen4 Boss (opcional) • slot 36: 1 x16 Gen5 Altura total, Meio comprimento • slot 38: 1 x16 ocp3.0
Slots de PCIE de Gen5	4

Opções de rede OCP	• Até dois cartão NIC OCP 3.0: Dois slots na frente ou dois slots na traseira (opcional)
Placa de rede incorporada	1 Porta Ethernet BMC dedicada de Gb
Sistema operacional e hipervisores	• Servidor canônico Ubuntu LTS • Microsoft Windows Server com Hyper-V • Redhat Enterprise Linux • SUSE Linux Enterprise Server • VMware Esxi Para especificações e detalhes de interoperabilidade.
Versão pronta para OEM disponível	Do painel ao BIOS e à embalagem, seus servidores podem parecer como se tivessem sido projetados e construídos por você. Para maiores informações, visita Dell. com/OEM.