ThinkSystem SR670 V2 랙 서버

기술 사양

폼 팩터	33 개의 모듈이있는 랙 마운트
프로세서	2X 제 3 세대 인텔^® 제온^® 노드 당 확장 가능한 프로세서
메모리	32x 64GB 3200MHz TRUDDR4 3DS RDIMMS를 사용하여 최대 2.0TB 노드 당 2.0TB 인텔^® Optane ™ 영구 메모리 200 시리즈
기본 모듈	이중 너비 최대 4배, 전체 높이, 전장 FHFL GPU 각 PCIE GEN4 X16 최대 8x 2.5 인치 핫 스왑 SAS/SATA/NVME, 또는 4x 3.5 인치 핫 스왑 사타 (선택된 구성)
고밀도 모듈	최대 8배 이중 너비, 전체 높이, PCIE 스위치의 각 PCIE GEN4 X16 전장 GPU 최대 6x EDSFF E.1S NVME SSDS
HGX 모듈	NVIDIA HGX A100 4-GPU 4X NVLINK CONNERATION SXM4 GPU 최대 8x 2.5 인치 핫 스왑 NVME SSD
RAID 지원	SW RAID 표준; CPU의 Intel® Virtual Raid (더운), 플래시 캐시 옵션이있는 HBA 또는 HW RAID
I/O 확장	최대 4X PCIE GEN4 X16 어댑터 (2 전면 또는 2-4 뒤쪽) 및 1X PCIE GEN4 X16 OCP 3.0 장치 어댑터 (뒤쪽) 구성에 따라
전력 및 냉각	N+N 중복 핫스왑 PSU 4개 (최대 2400W 백금) HGX A100의 내부 팬 및 Lenovo Neptune ™ 액체 대기 하이브리드 냉각을위한 전체 Ashrae A2 지원
관리	Lenovo XClarity 컨트롤러 (XCC) Lenovo 지능형 컴퓨팅 오케스트레이션 (통나무)
OS 지원	레드햇 엔터프라이즈 리눅스, 수세 리눅스 엔터프라이즈 서버, 마이크로소프트 윈도우 서버, VM웨어 ESXi Canonical Ubuntu에서 테스트됨
데이터시트	lenovopress.com/ds0123