ThinkSystem SR635 V3

기술 사양

폼 팩터 / 깊이	1U 랙 / 778mm (30.6')
프로세서	하나 4^일 생성 AMD EPYC ™ 프로세서 또는 5^일 세대 AMD EPYC™ 프로세서
메모리	12x truddr5 dimm 슬롯 (1DPC) 128GB 3DS RDIMMS를 사용하는 최대 1.5TB 6400MHz에서 최대 1dpc
드라이브 베이	최대 12x 2.5″ 핫 스웨이 드라이브 베이 (핫 스왑 조합 – SAS/SATA, NVMe, 또는 Anybay ™) 최대 16 배의 EDSFF 부츠 드라이브: 2x 7mm 후면에서 드라이브 최대 2개의 M.2 드라이브를 지원하는 내부 M.2 모듈
GPU 지원	최대 4 배 단일 폭 그 GPU
RAID 지원	하드웨어 습격 HBA
전원공급장치	이중 중복 AC & 티타늄/백금이있는 DC 공급 (ERP LOT9 준수)
네트워크 인터페이스	OCP 3.0 장치 어댑터; 1GBE 전용 관리, OCP 슬롯을 사용하는 옵션 두 번째 포트
슬롯	최대 5x PCIE 4.0 슬롯, 최대 2x PCIE 5.0 슬롯; 온보드 NVME 커넥터를 통해 최대 64 배의 차선
포트	앞쪽: 전면 운영자 패널 또는 통합 진단 패널 USB 3.1 (USB 10 Gbps) USB 2.0 모바일 장치 용 XCC 연결 선택 과목: 외부 진단 포트를 통한 외부 진단 핸드셋 선택 과목: VGA 포트 뒤쪽: 3x USB 3.1 포트 (USB 10 Gbps) VGA 포트 시스템 ID LED 오류 LED NMI 버튼 선택 과목: 연속물 (com) 포트
시스템 관리	ThinkSystem XCLARITY 컨트롤러 (AST2600을 기반으로합니다) 선택 과목: 신뢰의 근원 (썩음) TPM이있는 모듈 2.0
운영 체제	마이크로소프트 윈도우 서버 수세 리눅스 엔터프라이즈 서버 레드햇 엔터프라이즈 리눅스 VMware vSphere
제한적 보증	1- 3년 고객 교체 가능 유닛(CRU) 및 현장 서비스, 다음 영업일 9×5; 선택적 서비스 업그레이드
데이터시트	lenovopress.com/ds0149