低価格の Dell EMC PowerEdge R650 R650xs 1U ラック サーバー、Intel Xeon シルバー/ゴールド/プラチナ/CPU/64G RAM/750W 電力搭載 - Dell/Xfusion/Huawei サーバーを販売する,中国から.

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低価格の Dell EMC PowerEdge R650 R650xs 1U ラック サーバー、Intel Xeon シルバー/ゴールド/プラチナ/CPU/64G RAM/750W 電力搭載

Model D ELL R650 Appearance Specifications 1U processor Supports up to two 3rd generation Intel Xeon Scalable processors (まで 40 プロセッサあたりのコア数) Processor interconnection Intel Hyperpath Interconnect (UPI) メモリー 32 DDR4 DIMM スロット, supporting maximum RDIMM 2 TB or LRDIMM 4 結核, までの速度で 3200 mt/sまで 8 NVDIMM slots, up to a maximum of 128 GB まで 16 Intel Permanent Memory 200 シリーズ (BPS) スロット, with a maximum capacity of 8 TB Only supports registered ECC DDR4 DIMMs Storage Drive Internal controllers: ミニッツ H745, HBA355I, A50, H345, H755, H755N • Boot optimized storage subsystem (ボス-S2): ハードウェアRAID 2 × M.2 SSD 240 GBまたは 480 GB 外部最小値 (レイド): ミニッツH840, HBA355E PCIe

  • 製品詳細
モデル
D ELL R650
Appearance Specifications
1う
プロセッサ
Supports up to two 3rd generation Intel Xeon Scalable processors (まで 40 プロセッサあたりのコア数)
Processor interconnection
Intel Hyperpath Interconnect (UPI)
メモリー
32 DDR4 DIMM スロット, supporting maximum RDIMM 2 TB or LRDIMM 4 結核, までの速度で 3200 mt/sまで 8 NVDIMM slots, up to a
maximum of 128 GB まで 16 Intel Permanent Memory 200 シリーズ (BPS) スロット, with a maximum capacity of 8 TB Only supports registered
ECC DDR4 DIMMs
Storage Drive
Internal controllers: ミニッツ H745, HBA355I, A50, H345, H755, H755N • Boot optimized storage subsystem (ボス-S2): ハードウェアRAID 2 × M.2 SSD
240 GBまたは 480 GB 外部最小値 (レイド): ミニッツH840, HBA355E
PCIe slot
まで 3 PCIe 4.0 half height slots (all x16 except for one x8 slot with SNAPI I/O option) また 2 PCIe (4.0) full height slots
USB port
Front port: •1 dedicated iDRAC Direct micro USB • 1 USB 2.0 • 1 VGA
Rear port:
●1 USB 2.0
1 serial (オプション)
1 USB 3.0
2 x Ethernet
1 VGA
internal port:
1 USB 3.0 (オプション)
GPU
Up to three 75W single width GPUs
• 800 W AC/240 HVDC • 1100 W AC/240 HVDC
• 1400 W AC/240 HVDC
システムマネジメント
Encryption signature firmware • Safety guidance • Secure erasure • Silicon wafer trust root System lockout (requires iDRAC9
Enterprise or Datacenter) TPM 1.2/2.0 FIPS, CC-TCG certification, TCM 2.0 (オプション)
Networking options
1 ×OCP 3.0 (x8 PCIe channel)

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