Dell PowerEdge R770レビュー: モジュラー, 強力, およびAIはサポートされています - Dell/Xfusion/Huawei サーバーを販売する,中国から.

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Dell PowerEdge R770レビュー: モジュラー, 強力, およびAIはサポートされています

DellのPowerEdgeR7X0シリーズサーバーは、長い間データセンターの礎石でした, 優れた製造品質で有名です, 思慮深いデザイン, パフォーマンス, 密度, と信頼性, 汎用性の高い2Uフォームファクターと同様に. これらのサーバーは絶えず変化する要求を満たすために常に進化してきました. 今, Dell PowerEdge R770の発売により, このシリーズは大きな飛躍を遂げました.

TR770には、Intelの新しいXeonが装備されています 6 初めてプロセッサシリーズ, Xeonを含む 6500 と 6700 PおよびEコアプロセッサ. DellがOCPデータセンターモジュラーハードウェアシステムの最初の包括的な採用をマークします (DC MHS) 主流のサーバー製品ラインの標準. これらの2つの変化は、機能性と設計哲学に大きな変化を示しています.

R770の発売は、データセンターが圧力の増加に直面しているときに発生します. ワークロードはますます多様化し、要求が厳しくなりつつあります. データの継続的な成長は、強力な分析とデータベースの需要を促進しました. 複雑なモデルのトレーニングからリアルタイムの推論の展開まで, 人工知能は、もはやニッチアプリケーションではありません, しかし、重要なコンピューティングパワーと専門的な加速を必要とするコアビジネスドライバー.

同時に, 人々はまた、エネルギー効率と所有権の全体的なコストを最適化することについて非常に心配しています. 加えて, 業界は、イノベーションを促進するために開かれた基準を採用することをますます求めています, 相互運用性を向上させます, サプライヤーのロックインを最小限に抑えます. R770は新しいプロセッサオプションを備えており、OCP DC MHSを採用しています, これらの課題に真正面に対処するように設計されています.

R770プロセッサはIntel Xeonを採用しています 6 シリーズプロセッサ, を含む 6700 と 6500 シリーズ, ソケットE2に基づいて構築されたパフォーマンスと効率のコアを統合します (LGA4710-2) プラットフォーム. このレビューで, PシリーズSkusに特に注意してください.
Intelはモジュールベースの設計を使用してこれらのプロセッサを構築します, I/Oモジュールと1つまたは2つのコンピューティングモジュールを組み合わせます. これにより、シリーズ内のスケーラビリティが得られます, の最大構成で 86 Pコア (XCC) 2つのコンピューティングモジュールを使用する場合, の最小構成 48 Pコア (HCC) また 16 Pコア (LCC) 単一のコンピューティングモジュールを使用する場合.

これらのプロセッサと前世代のサファイアとエメラルドラピッズのプロセッサの重要な違いは、すべてのXeonが 6 通常、プロセッサには組み込みのアクセラレータが付属しています. これには、暗号化と圧縮のためのIntel QuickAssistテクノロジーが含まれます, データモビリティのためのIntelデータストリームアクセラレータ, データベースおよび分析の加速のためのIntelメモリ分析アクセラレータ, ネットワーク処理効率のためのIntelダイナミックロードバランサー.

メモリとI/O帯域幅も大幅にアップグレードされています. Xeon 6700/6500 Pコアシリーズは、8チャンネルDDR5メモリをサポートしています. また、マルチプレックスグレードのDIMMへの道を開きます (mrimms), までの速度を提供します 8800 MT/秒. I/Oに関して, これらのプロセッサはPCIEをサポートしています 5.0 およびCXL 2.0. デュアルスロット構成で, プラットフォームは提供できます 88 スロットあたりのPCIeチャネル (合計 176 チャネル).

PとEのコアには違いがありますが, Xeon 6 シリーズには命令セットBIOSがあります、 ドライバーの一貫したサポート, オペレーティングシステム/アプリケーション, RAS機能は、さまざまな展開タイプの統合と管理を簡素化します. Pコアバリアントは、重要なパフォーマンスを必要とするワークロード用に設計されています, AI加速, 高いメモリ帯域幅, コアごとに大量のI/O; データベースの要求について考えてください, HPCシミュレーション, 高度な分析, およびさまざまなAIアプリケーション.

プロセッサ 2つのIntel Xeons 6 プロセッサ,各プロセッサにはせいぜいがあります 144 eコアまたは 86 Pコア
メモリ 32 DDR5 DIMMスロット,最大サポート 8 TB RDIMM,スピードまで 6400 MT/秒,登録されたECC DDR5 DIMMのみがサポートされています
ストレージコントローラー 内部スタートアップ:最適化されたストレージサブシステムを開始します (BOSS-N1 DC-MHS):兄弟 1、2 X M.2 NVME SSDまたはM.2挿入ボード (DC-MHS):2 X M.2 NVME SSDまたはUSB、内部コントローラー:フロントパークH965I、フロントパークH975i、フロントパークH365I
フロントとリアのブラケット
  • バックプレーン構成はありません
  • ほとんど 8 EDSFF E3.S GEN5 NVME (SSD),最大 122.88 結核,また、FIO構成も装備されています,
  • ほとんど 16 EDSFF E3.S GEN5 NVME (SSD),最大 245.76 結核,また、FIO構成も装備されています,
  • ドゥート 32 EDSFF E3.S GEN5 NVME (SSD),最大容量 489.6 結核
  • ほとんど 8 個々 2.5 インチSAS/SATA/NVME (SSD),最大 122.88 結核
  • ほとんど 8 個々 2.5 インチユニバーサルディスク,最大 245.6 結核,ほとんど 16 個々 2.5 インチSAS/SATA (SSD),最大 61.44 結核
  • ほとんど 24 個々 2.5 インチSAS/SATA (SSD),最大 92.16 結核,
  • ほとんど 16 個々 2.5 インチSAS/SATA(SSD)+ 8 個々 2.5 インチnvme)max 92.16 結核
  • ドゥート 40 EDSFF E3.S GEN5 NVME (SSD),最大容量 614.4 結核
  • 最も背中 4 EDSFF E3.S GEN5 NVME (SSD),最大 61.2 結核
ホットスワップ電源
  • 800 W Platinum 100-240 VACまたは 240 VDC
  • 1100 W Platinum 100-240 VACまたは 240 VDC
  • 1500 Wチタン100-240 VACまたは 240 VDC
  • 1100 Wチタン100-240 VACまたは 240 VDC
  • 3200 Wチタン200-240 VACまたは 240 VDC
  • 800 Wチタン100-240 VACまたは 240 VDC
  • 3200 W 277 vac and 336 HVDCチタン
  • 1400 WATT -48VDC 60 mm
  • 1500 W 277 vac and 336 HVDCチタン
  • 2400 Wチタン100-240 VACまたは 240 VDC 1800 W HLACチタンエディション200-240 VACまたは 240 VDC
冷却オプション 空気冷却と直接液体冷却(DLCはラックソリューションです,ラックマニホールドと冷却分布ユニットが必要です (CDU) 実行するだけ)
ファン 高性能シルバーメダル (HPR SLVR) ファン/高性能の金 (HPRゴールド) ファン,ほとんど 6 ホットスワップファン
サイズと重量 高い - 86.8 mm(3.42インチ),幅 - 482 mm(18.97インチ),重さ - 28.53 キログラム(62.89ポンド),深さ(リアI/O構成) - 802.40 mm(31.59インチ)(ベゼル付き),801.51 mm(31.56インチ)(ベゼルなし),深さ(フロントI/O構成) - 814.52 mm(32.07インチ)(ベゼルなし)
2Uラックサーバー
組み込み管理 idrac、iDRAC ダイレクト、idrac Restful APIをレッドフィッシュ、RACADM CLI、IDRACサービスモジュール (ISM)、ネイティブエッジエンドポイント、ネイティブエッジオーケストレーター
ベゼル オプションの安全ベゼル
安全 暗号化された署名ファームウェア、REST暗号化のデータ(ローカルまたは外部キー管理を備えたSED)、安全なスタート、セキュリティコンポーネント検証(ハードウェアの整合性チェック)、信頼のシリコンルート、システムロック、システムロック(IDRAC10エンタープライズまたはデータセンターが必要)、シャーシ侵入検出、TPM 2.0 FIPS、CC-TCG認定
ネットワークオプション
  • 4 OCP NIC 3.0 カード(オプション)および1GBE、10運ぶ、25運ぶ、100GbE 和 400GbE
  • スロット 4 1 バツ 8 または 1 バツ 16 GEN5 OCP 3.0
  • スロット 10 1 バツ 8 または 1 バツ 16 OCP 3.0,スロット 34 1 バツ 16 GEN5 OCP 3.0(フロントライザーに位置)
  • スロット 38 フロントアダプターボードがあります 1 バツ 16 gen 5 OCP 3.0
  • ボススロット 34 1 バツ 4 ボス,スロット 6 1 バツ 4 ボス
GPUオプション ほとんど 6 個々 75 w fhhlまたはほとんど 2 個々 350 DWFLで
ポート フロントポート:1 USB 2.0 タイプCポート、1 USB 2.0 タイプAポート(オプション)、1 mini-displayport(オプション)、1 DB9シリアル(フロントI/O構成付き)、1 IDRAC管理用の専用のイーサネットポート;バックポート:1 IDRAC管理用の専用のイーサネットポート、1 VGA、2 USB 3.1 タイプAポート;内部ポート:1 USB 3.1 タイプAポート
PCIe
  • 最大2つのPCIeスロット(x16コネクタ)
  • スロット 31 1 バツ 16 Gen5フルハイト - フロントライザーの半分またはフル長
  • スロット 36 1 バツ 16 GEN5フルハイト - フロントリフトの半分
  • 最大8個のPCIeスロット(x8およびx16コネクタ)
  • スロット 1 1 バツ 8 Gen5 全高 – 半长
  • スロット 2 1 バツ 16 Gen5ダブル幅の完全長または 1 バツ 8 Gen5 全高 – 半长
  • スロット 3 1 バツ 16 GEN5フルハイト - 半分の長さまたは 1 バツ 16 Gen5 薄型
  • スロット 4 1 バツ 16 GEN5フルハイト - 半分の長さまたは 1 バツ 8 GEN5フルハイト - 半分の長さまたは 1 バツ 8 または 1 バツ 16 OCP 3.0
  • スロット 5 2 バツ 16 GEN5フルハイト - 半分の長さまたは 1 バツ 8 Gen5 全高 – 半长
  • スロット 7 1 バツ 16 GEN5フルハイト - 半分の長さまたは 1 バツ 16 Gen5ダブル幅の完全長または 1 バツ 8 Gen5 全高 – 半长,スロット 8 1 バツ 16 GEN5フルハイト - 半分の長さまたは 1 バツ 8 Gen5 全高 – 半长
  • スロット 9 1 バツ 16 GEN5フルハイト - 半分の長さまたは 1 バツ 8 GEN5フルハイト - 半分の長さまたは 1 バツ 16 薄型 – 半长
オペレーティングシステムと管理プログラム 正規 Ubuntu サーバー LTS、Hyper-Vを備えたMicrosoft Windows Server、レッドハット エンタープライズ リナックス、SUSE Linux Enterprise Server、VSphereを備えたVMware

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