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Recensione Dell PowerEdge R770: Modulare, Potente, e AI supportato

I server della serie PowerEdge R7X0 di Dell sono stati a lungo la pietra angolare dei data center, rinomato per la loro qualità di produzione superiore, progettazione premurosa, prestazione, densità, e affidabilità, così come il loro versatile fattore di forma 2U. Questi server sono in continua evoluzione per soddisfare le richieste in continua evoluzione. Ora, con il lancio di Dell PowerEdge R770, la serie ha fatto un notevole passo avanti.

Il TR770 è dotato del nuovo Xeon di Intel 6 serie di processori per la prima volta, compreso Xeon 6500 E 6700 Processori core P ed E. Segna la prima adozione completa da parte di Dell dei sistemi hardware modulari OCP Data Center (DC MHS) standard nella sua linea di prodotti server tradizionali. Questi due cambiamenti insieme indicano un cambiamento significativo nella funzionalità e nella filosofia del design.

Il lancio dell'R770 avviene in un momento in cui i data center si trovano ad affrontare una pressione crescente. Il carico di lavoro sta diventando sempre più diversificato ed impegnativo. La continua crescita dei dati ha guidato la domanda di analisi e database potenti. Dall'addestramento di modelli complessi all'implementazione dell'inferenza in tempo reale, l’intelligenza artificiale non è più un’applicazione di nicchia, ma un driver di core business che richiede una notevole potenza di calcolo e un’accelerazione professionale.

Allo stesso tempo, le persone sono anche molto preoccupate per l’efficienza energetica e l’ottimizzazione dei costi complessivi di proprietà. Inoltre, l’industria cerca sempre più di adottare standard aperti per promuovere l’innovazione, migliorare l'interoperabilità, e ridurre al minimo il vincolo del fornitore. L'R770 presenta nuove opzioni di processore e adotta OCP DC MHS, progettato per affrontare queste sfide frontalmente.

Il processore R770 adotta Intel Xeon 6 processori di serie, compreso il 6700 E 6500 serie, e integra core di prestazioni ed efficienza basati sul Socket E2 (LGA4710-2) piattaforma. In questa recensione, prestiamo particolare attenzione agli SKU della serie P.
Intel utilizza un design basato su moduli per costruire questi processori, combinando moduli I/O con uno o due moduli di calcolo. Ciò consente la scalabilità all'interno della serie, con una configurazione massima di 86 P-core (XCC) quando si utilizzano due moduli di calcolo, e una configurazione minima di 48 P-core (HCC) O 16 P-core (LCC) quando si utilizza un singolo modulo di elaborazione.

Una differenza fondamentale tra questi processori e i processori Sapphire ed Emerald Rapids della generazione precedente è che tutti i processori Xeon 6 i processori generalmente sono dotati di acceleratori integrati. Ciò include la tecnologia Intel QuickAssist per la crittografia e la compressione, Intel Data Stream Accelerator per la mobilità dei dati, Intel Memory Analysis Accelerator per l'accelerazione di database e analisi, e bilanciatori Intel Dynamic Load per l'efficienza dell'elaborazione di rete.

Anche la memoria e la larghezza di banda I/O sono state notevolmente migliorate. Lo Xeon 6700/6500 La serie P core supporta la memoria DDR5 a 8 canali. Inoltre aprono la strada ai DIMM di grado multiplex (MRIMM), fornendo velocità fino a 8800 MT/s. In termini di I/O, questi processori supportano PCIe 5.0 e CXL 2.0. In una configurazione a doppio slot, la piattaforma può fornire fino a 88 Canali PCIe per slot (un totale di 176 canali).

Sebbene ci siano differenze tra i core P ed E, lo Xeon 6 la serie ha un BIOS con set di istruzioni、 Supporto coerente per i conducenti, sistemi operativi/applicazioni, e la funzionalità RAS semplifica l'integrazione e la gestione di diversi tipi di distribuzione. La variante P-core è progettata per carichi di lavoro che richiedono prestazioni critiche, Accelerazione dell'IA, larghezza di banda di memoria elevata, e una grande quantità di I/O per core; Pensa a database impegnativi, Simulazioni HPC, analisi avanzate, e varie applicazioni di intelligenza artificiale.

processore Due Intel Xeon 6 processore,Ogni processore ha al massimo 144 E nuclei o 86 Nucleo P
Memoria 32 Slot DIMM DDR5,Supporto massimo 8 TB RDIMM,Accelera fino a 6400 MT/s,Sono supportati solo i DIMM DDR5 ECC registrati
controllore di archiviazione inizio interno:Avvia il sottosistema di archiviazione ottimizzato (BOSS-N1 DC-MHS):FRATELLO 1、2 x SSD M.2 NVMe o scheda interposer M.2 (DC-MHS):2 x SSD M.2 NVMe o USB、controllore interno:Anteriore PERC H965i、Parte anteriore PERC H975i、Anteriore PERC H365i
Staffe anteriori e posteriori
  • Nessuna configurazione del backplane
  • maggior parte 8 EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD),massimo 122.88 tubercolosi,Viene fornito anche con la configurazione FIO,
  • maggior parte 16 EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD),massimo 245.76 tubercolosi,Viene fornito anche con la configurazione FIO,
  • Fino a 32 EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD),capacità massima 489.6 tubercolosi
  • maggior parte 8 individuale 2.5 pollici SAS/SATA/NVMe (SSD),massimo 122.88 tubercolosi
  • maggior parte 8 individuale 2.5 disco per uso generale da pollici,massimo 245.6 tubercolosi,maggior parte 16 individuale 2.5 pollici SAS/SATA (SSD),massimo 61.44 tubercolosi
  • maggior parte 24 individuale 2.5 pollici SAS/SATA (SSD),massimo 92.16 tubercolosi,
  • maggior parte 16 individuale 2.5 pollici SAS/SATA (SSD)+ 8 individuale 2.5 pollici NVME) max. 92.16 tubercolosi
  • Fino a 40 EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD),capacità massima 614.4 tubercolosi
  • La maggior parte sul retro 4 EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD),massimo 61.2 tubercolosi
Alimentatore sostituibile a caldo
  • 800 W Platino 100—240 VCA o 240 VCC
  • 1100 W Platino 100—240 VCA o 240 VCC
  • 1500 W Titanio 100—240 VCA o 240 VCC
  • 1100 W Titanio 100—240 VCA o 240 VCC
  • 3200 W Titanio 200—240 VCA o 240 VCC
  • 800 W Titanio 100—240 VCA o 240 VCC
  • 3200 W 277 VCA e 336 Titanio HVDC
  • 1400 Watt -48 VCC 60 mm
  • 1500 W 277 VCA e 336 Titanio HVDC
  • 2400 W Titanio 100—240 VCA o 240 VCC 1800 W HLAC Titanio 200—240 VCA o 240 VCC
Opzioni di raffreddamento Raffreddamento ad aria e raffreddamento a liquido diretto (DLC è una soluzione rack,Richiede collettore rack e unità di distribuzione del raffreddamento (CDU) correre)
fan Argento ad alte prestazioni (HPR SLVR) Ventola/Oro ad alte prestazioni (HPR ORO) fan,maggior parte 6 ventole sostituibili a caldo
Dimensioni e peso alto - 86.8 mm (3,42 pollici),Larghezza - 482 mm (18,97 pollici),peso - 28.53 Chilogrammo (62,89 libbre),Profondità (configurazione I/O posteriore) – 802.40 mm (31,59 pollici) (con cornice),801.51 mm (31,56 pollici) (senza cornice),Profondità (configurazione I/O anteriore) – 814.52 mm (32,07 pollici) (senza cornice)
forma 2Server rack U
Gestione integrata iDRAC、iDRAC diretto、API RESTful iDRAC con Redfish、CLI RACADM、Modulo di servizio iDRAC (iSM)、Endpoint NativeEdge、Orchestratore NativeEdge
lunetta Lunetta di sicurezza opzionale
sicurezza Firmware firmato crittograficamente、Crittografia dei dati inattivi (SED con gestione delle chiavi locale o esterna)、avvio sicuro、Verifica dei componenti di sicurezza (controllo dell'integrità dell'hardware)、radice di silicio della fiducia、Sistema bloccato、Blocco del sistema (richiede iDRAC10 Enterprise o Datacenter)、Rilevamento delle intrusioni nel telaio、TPM 2.0 FIPS、Certificazione CC-TCG
Opzioni di rete
  • 4 NIC OCP 3.0 scheda (opzionale) e 1GbE、10Trasportare、25Trasportare、100GbE somma 400GbE
  • fessura 4 1 X 8 O 1 X 16 OCP di quinta generazione 3.0
  • fessura 10 1 X 8 O 1 X 16 OCP 3.0,fessura 34 1 X 16 Gen5 OCP 3.0 (situato sul montante anteriore)
  • fessura 38 Sulla scheda adattatore anteriore 1 X 16 gen 5 OCP 3.0
  • Slot BOSS 34 1 X 4 CAPO,fessura 6 1 X 4 CAPO
Opzioni GPU maggior parte 6 individuale 75 W FHHL o al massimo 2 individuale 350 Nel DWFL
porta porto anteriore:1 USB 2.0 Porta di tipo C、1 USB 2.0 Porta di tipo A (opzionale)、1 Mini DisplayPort (opzionale)、1 Seriale DB9 (con configurazione I/O frontale)、1 Porte Ethernet dedicate per la gestione iDRAC;porta posteriore:1 Porte Ethernet dedicate per la gestione iDRAC、1 VGA、2 USB 3.1 Porta di tipo A;porto interno:1 USB 3.1 Porta di tipo A
PCIe
  • Fino a due slot PCIe (connettori x16)
  • fessura 31 1 X 16 Gen5 a tutta altezza – metà o tutta la lunghezza sul montante anteriore
  • fessura 36 1 X 16 Gen5 a tutta altezza – mezza lunghezza sul montante anteriore
  • Fino a otto slot PCIe (connettori x8 e x16)
  • fessura 1 1 X 8 Gen5 altezza totale – metà lunghezza
  • fessura 2 1 X 16 Gen5 doppia larghezza intera lunghezza o 1 X 8 Gen5 altezza totale – metà lunghezza
  • fessura 3 1 X 16 Gen5 a tutta altezza – Mezza lunghezza o 1 X 16 Gen5 sottile
  • fessura 4 1 X 16 Gen5 a tutta altezza – Mezza lunghezza o 1 X 8 Gen5 a tutta altezza – Mezza lunghezza o 1 X 8 O 1 X 16 OCP 3.0
  • fessura 5 2 X 16 Gen5 a tutta altezza – Mezza lunghezza o 1 X 8 Gen5 altezza totale – metà lunghezza
  • fessura 7 1 X 16 Gen5 a tutta altezza – Mezza lunghezza o 1 X 16 Gen5 doppia larghezza intera lunghezza o 1 X 8 Gen5 altezza totale – metà lunghezza,fessura 8 1 X 16 Gen5 a tutta altezza – Mezza lunghezza o 1 X 8 Gen5 altezza totale – metà lunghezza
  • fessura 9 1 X 16 Gen5 a tutta altezza – Mezza lunghezza o 1 X 8 Gen5 a tutta altezza – Mezza lunghezza o 1 X 16 Sottile – a mezzo busto
Sistemi operativi e hypervisor Canonical Ubuntu Server LTS、Microsoft Windows Server con Hyper-V、RedHat EnterpriseLinux、SUSELinux Enterprise Server、VMware con vSphere

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