| Facteur de forme | 3U Rack-mount with three modules | 
| Processeur | 2x 3rd Gen Intel® Xéon® Scalable processors per node | 
| Mémoire | 
Up to 2.0TB using 32x 64GB 3200MHz TruDDR4 3DS RDIMMs per nodeIntel® Optane™ Persistent Memory 200 Série | 
| Module de base | 
Jusqu'à 4x double largeur, pleine hauteur, full-length FHFL GPUs each PCIe Gen4 x16Up to 8x 2.5” Hot Swap SAS/SATA/NVMe, or 4x 3.5” Hot Swap SATA (selected configurations) | 
| Module dense | 
Jusqu'à 8x double largeur, pleine hauteur, full-length GPUs each PCIe Gen4 x16 on PCIe switchUp to 6x EDSFF E.1S NVMe SSDs | 
| Module HGX | 
NVIDIA HGX A100 4-GPU with 4x NVLink connected SXM4 GPUsUp to 8x 2.5” Hot Swap NVMe SSDs | 
| Prise en charge RAID | SW RAID standard; Intel® Virtual RAID on CPU (VROC), HBA or HW RAID with flash cache options | 
| Extension d'E/S | Up to 4x PCIe Gen4 x16 adapters (2 front or 2-4 arrière) and 1x PCIe Gen4 x16 OCP 3.0 mezz adapter (arrière) selon la configuration | 
| Alimentation et refroidissement | 
Quatre blocs d'alimentation redondants N+N remplaçables à chaud (up to 2400W Platinum)Full ASHRAE A2 support with internal fans and Lenovo Neptune™ liquid-to-air hybrid cooling on HGX A100 | 
| Gestion | Contrôleur Lenovo XClarity (XCC) and Lenovo Intelligent Computing Orchestration (LiCO) | 
| Prise en charge du système d'exploitation | 
Red Hat Enterprise Linux, Serveur d'entreprise SUSE Linux, Serveur Microsoft Windows, VMware ESXiTesté sur Ubuntu canonique | 
| Fiche de données | Lenovopress.com/ds0123 |