Le Dell PowerEdge R570 est un puissant 2U, serveur rack à socket unique conçu pour offrir des performances élevées tout en conservant une efficacité énergétique exceptionnelle. Sa conception avancée contribue à générer des économies et à améliorer la productivité du centre de données. Avec plus de cœurs dans un seul socket, le R570 offre des performances supérieures dans un format compact, tout en minimisant la consommation d'énergie. Cela le rend parfait pour les charges de travail telles que la virtualisation, machines virtuelles à densité moyenne, bases de données évolutives, VDI, et stockage défini par logiciel.
Spécialement conçu pour l'entreprise et les infrastructures évolutives, le PowerEdge R570 s'intègre parfaitement aux environnements actuels. Conçu pour répondre à divers besoins de performances et d'évolutivité, il est alimenté par un processeur Intel® Xeon® 6 processeur et offre une prise en charge avancée du GPU. Cela renforce les capacités de calcul et accélère la puissance d'inférence, ce qui le rend adapté aux applications professionnelles exigeantes. Le serveur est disponible dans des configurations d'allées à froid d'E / S arrière et des E / S avant. L'option d'allée froide d'E/S avant améliore la facilité d'entretien, réduit les temps d’arrêt pour maintenance, et améliore la fiabilité globale du système. En plus, La technologie intelligente d’alimentation et de refroidissement de Dell répondra à vos besoins informatiques et de centre de données grâce à une solution refroidie par air..
| Processeur | • Un processeur Intel® Xeon® 6 Processeur E-core avec jusqu'à 144 noyaux
• Un processeur Intel® Xeon® 6 Processeur P-core avec jusqu'à 86 cœurs avec option R1S |
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| Mémoire | • 16 Emplacements DIMM DDR5, accélère jusqu'à 6400 MT/s
• Un processeur Intel® Xeon® 6 Processeur E-core – prend en charge les modules RDIMM 1 TB Max • Un processeur Intel® Xeon® 6 Processeur P-core avec jusqu'à 86 cœurs avec option R1S – prend en charge les modules RDIMM 4 Moyenne maximale* • Prend en charge uniquement les DIMM ECC DDR5 enregistrés. Prend en charge uniquement les DIMM ECC DDR5 enregistrés. |
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| Contrôleurs de stockage | • Contrôleurs internes (RAID): PERC H365i DC-MHS, PERC H965i DC-MH, Adaptateur PERC H365i Adaptateur PERC H965i
• Démarrage interne: Sous-système de stockage optimisé pour le démarrage (BOSS-N1 DC-MHS), Interposeur M.2 avec jusqu'à 2 x SSD M.2 NVMe, USB • Contrôleurs externes: MIN H965e, HBA465e |
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| Baies de lecteur | Baies avant:
• Jusqu'à 12 x SAS 3,5 pouces (Disque dur) RAID maximum 288 TB • Jusqu'à 12 x 3,5 pouces SAS / SATA (Disque dur) RAID maximum 288 TB • Jusqu'à 8 x RAID NVMe de 2,5 pouces maximum 122.88 TB • Jusqu'à 8 x 2,5 pouces NVMe maximum 122.88 TB • Jusqu'à 8 x 2,5 pouces SAS/SATA maximum 30.72 TB • Jusqu'à 8 x 2,5 pouces SAS/SATA/Universel maximum 122.88 TB • Jusqu'à 16 x RAID SAS/SATA de 2,5 pouces maximum 61.44 TB • Jusqu'à 24 x 2,5 pouces SAS4/SATA maximum 92.16 TB* • Jusqu'à 8 x EDSFF E3.S (allée chaude) Gen5 NVMe maximum 122.88 TB • Jusqu'à 8 x EDSFF E3.S (allée froide) NVMe Gen5 122.88 TB • Jusqu'à 16 x EDSFF E3.S (allée froide) Gen5 NVMe maximum 245.76 TB • Jusqu'à 16 x EDSFF E3.S (allée chaude) Gen5 NVMe maximum 245.76 TB • Jusqu'à 32 x EDSFF E3.S (allée chaude) Gen5 NVMe maximum 491.52 TB |
Baies arrière:
• Jusqu'à 4 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe maximum 61.44 TB |
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| Alimentations | • 800 W Platine/Titane 100-240 ACC ou 240 HVDC, échange chaud redondant
• 1100 W Platine/Titane 100-240 ACC ou 240 HVDC, échange chaud redondant • 1500 W Titane 100-240 ACC ou 240 HVDC, échange chaud redondant • 1500 O 277 Vac et HVDC Titane, échange à chaud redondant* • 1400 O -48 VCC, échange à chaud redondant* • 1800 W Titane 100-240 ACC ou 240 HVDC, échange à chaud redondant* |
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| Options de refroidissement | Refroidissement par air | ||
| Ventilateurs | • Jusqu'à six ventilateurs hot plug | ||
| Dimensions | • Hauteur - 86.8 millimètre (3.42 pouces)
• Largeur - 482.0 millimètre (18.98 pouces) • Profondeur - 802.38 millimètre (31.59 pouces) avec lunette • Profondeur - 801.49 millimètre (31.55 pouces) sans lunette • Profondeur (Configuration allée froide/E/S avant) – 814.5 millimètre (32.06 pouces) sans note de lunette: La configuration des E / S avant n'aura pas de lunette. |
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| Facteur de forme | 2Serveur rack U | ||
| Gestion embarquée | • iDRAC
• iDRAC Direct • API RESTful iDRAC avec Redfish • CLI RACADM • Module de service iDRAC (ism) |
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| Lunette | Centrée de sécurité facultative | ||
| Sécurité | • Micrologiciel signé cryptographiquement
• Chiffrement des données au repos (SED avec gestion de clés locale ou externe) • Démarrage sécurisé • Vérification sécurisée des composants (Vérification de l'intégrité du matériel) • Effacement sécurisé |
• Racine de confiance en silicium
• Verrouillage du système • TPM 2.0 FIPS, Certifié CC-TCG • Détection d'intrusion dans le châssis |
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| Options GPU | Jusqu'à 3 x 400 W DW; Jusqu'à 4 x 75W SW | ||
| Ports | Ports avant
• 1 xUSB 2.0 Type-C (HÔTE/BMC Direct) • 1 xUSB 2.0 Type-A (LCP en option – KVM secondaire) • 1 x Mini DisplayPort (LCP en option – KVM secondaire) • 1 X DB9 SÉRÉAL (avec configuration d'E / S avant) • 1 x port Ethernet BMC dédié (avec configuration d'E / S avant) |
Ports arrière
• 1 x port Ethernet BMC dédié • 2 xUSB 3.1 Type-A • 1 xVGA |
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| Port interne
• 1 xUSB 3.1 Type-A |
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| PCIe | Jusqu'à six emplacements PCIe* (connecteur x16)
• Fente 2: 1 x16 Gen5 pleine hauteur, Demi-longueur ou 1 x16 pleine hauteur, Pleine longueur • Fente 3: 1 x16 Gen5 pleine hauteur, Demi-longueur • Fente 4: 1 x16 Gen5 pleine hauteur, Demi-longueur* ou 1 x16 pleine hauteur, Pleine longueur ou 1 x16OCP3.0 • Fente 6: 1 Patron x4 Gen4 (facultatif) • Fente 7: 1 x16 Gen5 pleine hauteur, Demi-longueur ou 1 x16 pleine hauteur, Pleine longueur • Fente 9: 1 x16 Gen5 pleine hauteur, Demi-longueur • Fente 10: 1 x16OCP3.0 • Fente 31: 1 x16 Gen5 pleine hauteur, Demi-longueur • Fente 34: 1 x16 OCP3.0 ou 1 Patron x4 Gen4 (facultatif) • Fente 36: 1 x16 Gen5 pleine hauteur, Demi-longueur • Fente 38: 1 x16OCP3.0 |
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| Emplacements PCIe Gen5 | 4 | ||
| Options de réseau OCP | • Jusqu'à deux cartes NIC OCP 3.0: Deux emplacements à l'avant ou deux emplacements à l'arrière (facultatif) |
| Carte réseau intégrée | 1 Port Ethernet BMC dédié Go |
| Système d'exploitation et hyperviseurs | • Serveur Ubuntu canonique LTS
• Serveur Microsoft Windows avec Hyper-V • RedHat Entreprise Linux • Serveur d'entreprise SUSE Linux • VMware ESXi Pour les spécifications et les détails d’interopérabilité. |
| Version prête pour l'OEM disponible | Du cadre au BIOS en passant par l'emballage, vos serveurs peuvent ressembler à s'ils avaient été conçus et construits par vous. Pour plus d'informations, visite Dell. com/OEM. |
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