Revisión de Dell Powerge R770: Modular, Poderoso, y AI apoyado - Vender servidor Dell/Xfusion/Huawei,De China.

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Revisión de Dell Powerge R770: Modular, Poderoso, y AI apoyado

Los servidores de la serie PowerEdge R7X0 de Dell han sido durante mucho tiempo la piedra angular de los centros de datos, Reconocido por su calidad de fabricación superior, diseño pensativo, actuación, densidad, y confiabilidad, así como su factor de forma 2U versátil. Estos servidores han evolucionado constantemente para satisfacer las demandas en constante cambio. Ahora, con el lanzamiento de Dell PowerEdge R770, La serie ha dado un salto significativo adelante.

El TR770 está equipado con el nuevo Xeon de Intel 6 Serie de procesadores por primera vez, incluyendo Xeon 6500 y 6700 Procesadores P y E Core. Marca la primera adopción integral de Dell de los sistemas de hardware modular del Centro de datos OCP (DC MHS) Estándar en su línea de productos del servidor convencional. Estos dos cambios juntos indican un cambio significativo en la funcionalidad y la filosofía de diseño..

El lanzamiento de R770 llega en un momento en que los centros de datos enfrentan una presión creciente. La carga de trabajo se está volviendo cada vez más diversa y exigente. El crecimiento continuo de los datos ha impulsado la demanda de potentes análisis y bases de datos.. Desde modelos complejos de capacitación hasta implementar la inferencia en tiempo real, La inteligencia artificial ya no es una aplicación de nicho, pero un impulsor comercial central que requiere una potencia informática significativa y una aceleración profesional.

Al mismo tiempo, Las personas también están muy preocupadas por la eficiencia energética y la optimización del costo general de la propiedad. Además, La industria está buscando cada vez más adoptar estándares abiertos para promover la innovación., Mejorar la interoperabilidad, y minimizar el bloqueo del proveedor. El R770 presenta nuevas opciones de procesador y adopta OCP DC MHS, diseñado para abordar estos desafíos de frente.

El procesador R770 adopta Intel Xeon 6 procesadores en serie, incluyendo el 6700 y 6500 serie, e integra los núcleos de rendimiento y eficiencia construidos en el enchufe E2 (LGA4710-2) plataforma. En esta revisión, Prestamos especial atención al skus de la serie P.
Intel utiliza un diseño basado en módulos para construir estos procesadores, Combinando módulos de E/S con uno o dos módulos de computación. Esto logra la escalabilidad dentro de la serie, con una configuración máxima de 86 P-core (XCC) Al usar dos módulos de computación, y una configuración mínima de 48 P-core (HCC) o 16 P-core (LCC) Al usar un solo módulo de computación.

Una diferencia clave entre estos procesadores y los procesadores de zafiro y esmeralda de generación anterior es que todos Xeon 6 Los procesadores generalmente vienen con aceleradores incorporados. Esto incluye la tecnología Intel Quickassist para el cifrado y la compresión, Acelerador de flujo de datos Intel para la movilidad de datos, Acelerador de análisis de memoria Intel para la aceleración de bases de datos y análisis, y equilibradores de carga dinámicos de Intel para la eficiencia del procesamiento de redes.

La memoria y el ancho de banda de E/S también se han actualizado significativamente. El xeon 6700/6500 La serie P Core admite la memoria DDR5 de 8 canales. También allanan el camino para los dimms de grado multiplex (MRIMMS), proporcionando velocidades de hasta 8800 MT/s. En términos de E/S, Estos procesadores admiten PCIe 5.0 y cxl 2.0. En una configuración de ranura dual, la plataforma puede proporcionar hasta 88 Canales PCIe por ranura (un total de 176 canales).

Aunque hay diferencias entre los núcleos P y E, el xeon 6 La serie tiene un BIOS de conjunto de instrucciones、 Soporte constante para los conductores, sistemas operativos/aplicaciones, y la funcionalidad RAS simplifica la integración y la gestión de diferentes tipos de implementación. La variante P-core está diseñada para cargas de trabajo que requieren un rendimiento crítico, Aceleración de ai, ancho de banda de memoria alta, y una gran cantidad de E/S por núcleo; Piense en exigir bases de datos, Simulaciones HPC, Análisis avanzado, y varias aplicaciones de IA.

procesador Dos Xeons Intel 6 procesador,Cada procesador tiene como máximo 144 E núcleo o 86 N núcleo
Memoria 32 Ranuras DDR5 DIMM,Soporte máximo 8 TB RDIMM,A la velocidad 6400 MT/s,Solo se admiten los DIMM DDR5 ECC registrados
Controlador de almacenamiento Inicio interno:Iniciar el subsistema de almacenamiento optimizado (BOSS-N1 DC-MHS):HERMANO 1、2 X M.2 NVME SSD o M.2 tablero de inserción (DC-MHS):2 X M.2 NVME SSD o USB、Controlador interno:Front Perc H965i、Front Perc H975i、Front Perc H365i
Soportes delanteros y traseros
  • Sin configuración de plano posterior
  • mayoría 8 Edsff E3.S Gen5 NVME (SSD),máximo 122.88 tuberculosis,También equipado con la configuración de FIO,
  • mayoría 16 Edsff E3.S Gen5 NVME (SSD),máximo 245.76 tuberculosis,También equipado con la configuración de FIO,
  • Duat 32 Edsff E3.S Gen5 NVME (SSD),Capacidad máxima 489.6 tuberculosis
  • mayoría 8 insuficiente 2.5 Pulgada sas/sata/nvme (SSD),máximo 122.88 tuberculosis
  • mayoría 8 insuficiente 2.5 DISCO UNIVERSAL DE PULMA,máximo 245.6 tuberculosis,mayoría 16 insuficiente 2.5 Pulgada sas/sata (SSD),máximo 61.44 tuberculosis
  • mayoría 24 insuficiente 2.5 Pulgada sas/sata (SSD),máximo 92.16 tuberculosis,
  • mayoría 16 insuficiente 2.5 Pulgada SAS/SATA (SSD)+ 8 insuficiente 2.5 Pulgadas nvme) max 92.16 tuberculosis
  • Duat 40 Edsff E3.S Gen5 NVME (SSD),Capacidad máxima 614.4 tuberculosis
  • La mayoría de vuelta 4 Edsff E3.S Gen5 NVME (SSD),máximo 61.2 tuberculosis
Fuente de alimentación de intercambio en caliente
  • 800 W Platinum 100-240 VAC o 240 VCC
  • 1100 W Platinum 100-240 VAC o 240 VCC
  • 1500 W titanium 100-240 vac o 240 VCC
  • 1100 W titanium 100-240 vac o 240 VCC
  • 3200 W titanium 200-240 VAC o 240 VCC
  • 800 W titanium 100-240 vac o 240 VCC
  • 3200 W 277 VAC y 336 Titanio HVDC
  • 1400 Vatio -48vdc 60 mm
  • 1500 W 277 VAC y 336 Titanio HVDC
  • 2400 W titanium 100-240 vac o 240 VCC 1800 W HLAC Titanium Edition 200-240 VAC o 240 VCC
Opciones de enfriamiento Enfriamiento de aire y enfriamiento de líquido directo (DLC es una solución de rejilla,Requiere un múltiple de la unidad de distribución y distribución de enfriamiento (CDU) Solo correr)
Admirador Medalla de plata de alto rendimiento (HPR SLVR) Fan/Gold de alto rendimiento (Gold HPR) admirador,mayoría 6 Ventilador de intercambio caliente
Tamaño y peso alto - 86.8 mm (3.42 pulgadas),Ancho - 482 mm (18.97 pulgadas),peso - 28.53 Kilogramos (62.89 libras),Profundidad (configuración de E/S trasera) - 802.40 mm (31.59 pulgadas) (con bisel),801.51 mm (31.56 pulgadas) (sin bisel),Profundidad (configuración de E/S frontal) - 814.52 MM (32.07 pulgadas) (sin bisel)
forma 2Servidor de rack
Gestión integrada idrac、iDRAC directo、API RESTFLE IDRAC con pez rojo、CLI de RACADM、módulo de servicio IDRAC (ismo)、Punto final nativo、Orquestador nativo
Bisel Bisel de seguridad opcional
Seguridad Firmware de firma cifrado、Datos en cifrado REST (SED con gestión de claves locales o externos)、Comienzo seguro、Verificación de componentes de seguridad (verificación de integridad de hardware)、Raíz de confianza de silicio、Bloqueo del sistema、Bloqueo del sistema (requerido el centro de datos IDRAC10 o el centro de datos)、Detección de intrusos del chasis、TPM 2.0 FIP、Certificación CC-TCG
Opciones de red
  • 4 OCP Nic 3.0 Tarjeta (opcional) y 1GBE、10Llevar、25Llevar、100Gbe japonés 400gbe
  • Ranura 4 1 X 8 o 1 X 16 Gen5 OCP 3.0
  • Ranura 10 1 X 8 o 1 X 16 OCP 3.0,Ranura 34 1 X 16 Gen5 OCP 3.0 (ubicado en el elevador delantero)
  • Ranura 38 Hay una tabla de adaptador delantero 1 X 16 Género 5 OCP 3.0
  • Ranura para el jefe 34 1 X 4 JEFE,Ranura 6 1 X 4 JEFE
Opciones de GPU mayoría 6 insuficiente 75 W fhhl o la mayoría 2 insuficiente 350 En dwfl
puerto Puerto delantero:1 USB 2.0 Puerto tipo C、1 USB 2.0 Escriba un puerto (opcional)、1 Mini-DislayPort (opcional)、1 DB9 Serial (con configuración de E/S delantera)、1 Un puerto Ethernet dedicado para la gestión de IDRAC;Puerto trasero:1 Un puerto Ethernet dedicado para la gestión de IDRAC、1 VGA、2 USB 3.1 Escriba un puerto;Puerto interno:1 USB 3.1 Escriba un puerto
PCIe
  • Hasta dos ranuras PCIe (conectores X16)
  • Ranura 31 1 X 16 Gen5 Altura completa: mitad o de longitud completa en el elevador delantero
  • Ranura 36 1 X 16 Gen5 Altura completa-Media longitud en el elevador delantero
  • Hasta ocho ranuras PCIe (conectores x8 y x16)
  • Ranura 1 1 X 8 Gen5 Altura total - Medio largo
  • Ranura 2 1 X 16 Gen5 Doble ancho de longitud completa o 1 X 8 Gen5 Altura total - Medio largo
  • Ranura 3 1 X 16 Gen5 Altura completa - Media longitud o 1 X 16 Gen5 delgado
  • Ranura 4 1 X 16 Gen5 Altura completa - Media longitud o 1 X 8 Gen5 Altura completa - Media longitud o 1 X 8 o 1 X 16 OCP 3.0
  • Ranura 5 2 X 16 Gen5 Altura completa - Media longitud o 1 X 8 Gen5 Altura total - Medio largo
  • Ranura 7 1 X 16 Gen5 Altura completa - Media longitud o 1 X 16 Gen5 Doble ancho de longitud completa o 1 X 8 Gen5 Altura total - Medio largo,Ranura 8 1 X 16 Gen5 Altura completa - Media longitud o 1 X 8 Gen5 Altura total - Medio largo
  • Ranura 9 1 X 16 Gen5 Altura completa - Media longitud o 1 X 8 Gen5 Altura completa - Media longitud o 1 X 16 Delgado-media longitud
Sistema operativo y programa de gestión Servidor canónico Ubuntu LTS、Microsoft Windows Server con Hyper-V、Red Hat Enterprise Linux、Servidor empresarial SUSE Linux、VMware con vSphere

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